金融界7月9日消息，有投资者在互动平台向兆驰股份提问：网络上，贵公司子公司兆驰光联，在大量招聘光模块以及光芯片一线人员。是否意味着激光芯片已经首款推出？光模块，光芯片，光器件已经开始量产？贵公司从介入光通信行业，实质性已经开始商业化，逐步在加大研发力度，朝更加高端业务发展？能否尽快回复，提振二级市场，给普通投资者以及机构投资者极大信心，谢谢。
公司回答表示：尊敬的投资者，您好！目前，公司在光接入网的BOSA器件已实现国内大客户的批量出货；同时，针对100G及以下速率的光模块产品已在多家头部光通信设备商中完成验证并批量出货。公司将继续加大对400G/800G乃至1.6T高速光模块的研发投入，全面提升产品性能指标，力争在传输速率、功耗控制、环境适应性等关键参数上达到行业领先水平，为全球数据中心、AI算力等场景提供高可靠性的光传输解决方案。感谢您的关注！
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